Ryzen AI 9 HX 370

AMD · 笔记本 CPU · 2024-07

核显最强 x86 轻薄本芯片,均衡。

插槽soldered
核心 / 线程4P+8c / 24T
频率2.0 / 5.1 GHz
TDP28W
核显Radeon 890M
L324 MB
内存LPDDR5X-7500
Cinebench 2024 单核1200
Cinebench 2024 多核12500
晶片布局单片 (N4P 232mm²)
晶片面积232 mm²
L212 MB
基础频率2 GHz
加速频率5.1 GHz
最大功耗54 W (cTDP)
内存控制器2ch 8000 MT/s
PCIe4.0 ×16

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